Вот смотрю всякие презентации и анонсы с CeBIT 2010 увидал такую штуку:
Я вот предлагаю сразу начать выпускать корпуса с тепловыми трубками =) Вот я смотрю на свой корпус и у меня возникают глубокие сомнения по поводу поместился бы в нём этот монстр. Хотя судя по всему он должен частично возвышаться над слотами оперативно памяти, будет довольно любопытно взглянуть на его тесты эффективности.
